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SMT貼片加工中常用的檢測手段

SMT貼片加工中常用的檢測手段

  • 分類:新聞資訊
  • 作者:
  • 來源:
  • 發(fā)布時(shí)間:2024-06-12
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【概要描述】SMT貼片加工常見檢測方法

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【概要描述】SMT貼片加工常見檢測方法

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焊接質(zhì)量檢測是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié),貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量,裝聯(lián)電子SMT加工廠為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測方法。

SMT貼片加工常見檢測方法

光學(xué)檢測方法:

隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加,SMA檢查難度越來越大,人工目檢就顯得力不從心,其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要,故采用光學(xué)檢測就越來越重要。

目視檢測法:

該方法投入少,不需進(jìn)行測試程序開發(fā),但速度慢,主觀性強(qiáng),需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足,因此在當(dāng)前SMT小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段,而多數(shù)用于返修返工等。

AOI檢測法:

使用自動(dòng)光學(xué)檢測作為減少缺陷的工具,可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法,從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

 

 

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